A壳TP边框喷胶设备

A壳TP边框喷胶设备应用于手机TP与A壳的组装区喷胶,可实现高精度、高速喷胶,有效提高组装良率和生产效率;采用模块化设计,有效地利用设备内部空间。

适用于电声 、电感、通讯、光学、3C数码产品、汽车配件、PCBA电子、LCD液晶、 机械五金 、LED等行业。适合BGA底部填充、点红胶、银浆、包封、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装 、围堰填充等工艺 。

A壳TP边款喷胶设备模块化精致设计,可根据工艺自由搭配 ,配备简单的友好型操作软件 ,适合 芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用,轨道可调节宽度,完全兼容SMT 设备对接。

设备参数

名称规格参数/性能指标
设备尺寸(W*D*H)1000mm*1200mm*l700mm
重量600Kg
点胶区域(W*D)380mm*420mm
定位精度±2Sµm
重复精度

4.5寸-7.5寸

最大速度1000mm/s
喷射气阀200dot/s
工作电压220V
功率0.35KW
工作气压0.5-0.7MPa


设备模块

采用5000w相机,视野:20x16mm,精度:8um,测高距 离20-50mm。
小巧设计,微型步进电机传动,适合全方位角度喷胶,偏摆角度 ±25。
螺杆式点射适合中高粘度胶,具有点胶量大,连续出胶特点。
压电式喷射适合低粘度胶,可达1000 次每秒,具有极高的重复精度。

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